Chipquick Soldeerpasta Sn63/Pb37 in 15g doseerspuit
| Referentie | SMD291AX |
|---|---|
| Merk | OHMERON |
| Zolang de voorraad strekt | Nee |
De CHIPQUIK SMD291AX is een no-clean soldeerpasta met een 63Sn/37Pb-legering voor het solderen van elektronische componenten en printplaten. De pasta wordt geleverd in een spuit van 15 g met doseertip en is geschikt voor zowel doseren als stencilprinten.
Belangrijkste kenmerken en voordelen
- No-clean soldeerpasta: ontworpen voor verwerking zonder een verplichte reinigingsstap na het solderen.
- 63Sn/37Pb-legering: klassieke tin-loodsamenstelling voor elektronische soldeertoepassingen.
- 15 g spuit: praktische verpakking voor gecontroleerd en gericht aanbrengen van de soldeerpasta.
- Inclusief plunjer en doseertip: geschikt om de pasta rechtstreeks vanuit de spuit te doseren.
- Geschikt voor stencilprinten: ondersteunt printsnelheden tot 100 mm/s.
- Lange stencilstandtijd: ontwikkeld voor een stabiele verwerking tijdens stenciltoepassingen.
- Breed procesvenster: biedt flexibiliteit bij de verwerking binnen verschillende soldeerprocessen.
- Lage voiding: ontwikkeld om de vorming van holtes in soldeerverbindingen te beperken.
- Goede bevochtiging: compatibel met de meeste gangbare oppervlakteafwerkingen van printplaten.
- Heldere fluxresten: de resterende flux is transparant.
- Dispense grade: geschikt voor gedoseerd aanbrengen.
- Compatibel met gesloten printkoppen: kan worden toegepast in geschikte geautomatiseerde printprocessen.
- Voldoet aan de BONO-test.
Technische specificaties
- Merk: CHIPQUIK
- Producttype: soldeerpasta
- Model: SMD291AX
- Soldeerlegering: 63Sn/37Pb
- Loodvrij: nee
- Fluxsysteem: no-clean
- Verpakking: spuit
- Inhoud: 15 g
- Spuitvolume: 5 cc
- Meegeleverd: plunjer en doseertip
- Maximale printsnelheid: 100 mm/s
- Toepassingsmethode: doseren en stencilprinten
- Compatibiliteit: geschikt voor de meeste printplaatoppervlakteafwerkingen
- Normen/goedkeuringen: J-STD-006C, J-STD-004B, J-STD-005A en RoHS
- Herkomstland: Canada
Toepassingen
De SMD291AX is bedoeld voor het aanbrengen van soldeerpasta bij elektronische assemblage. De pasta kan onder andere worden gebruikt bij het plaatsen en solderen van SMD-componenten op printplaten, zowel bij handmatige doseerwerkzaamheden als bij stencilprintprocessen. De combinatie van een doseerspuit, goede bevochtiging en een breed procesvenster maakt het product bruikbaar voor onder meer prototypebouw, reparatie en professionele PCB-assemblage.
Waarom kiezen voor de CHIPQUIK SMD291AX?
Deze soldeerpasta combineert een klassieke 63Sn/37Pb-soldeerlegering met een no-clean fluxsysteem en een gebruiksklare doseerverpakking. De lange stencilstandtijd, lage voiding en goede bevochtiging ondersteunen consistente soldeerverbindingen bij zowel doseer- als printprocessen. Dankzij de meegeleverde plunjer en doseertip kan de pasta bovendien rechtstreeks uit de spuit worden aangebracht.
Belangrijke aandachtspunten
De SMD291AX bevat lood en is daarom niet loodvrij. Het product bevat lood met CAS-nummer 7439-92-1 en is volgens de beschikbare productinformatie uitsluitend bestemd voor professionele gebruikers. Houd bij gebruik, opslag en verwerking rekening met de toepasselijke veiligheidsvoorschriften en raadpleeg voor veilig gebruik het bijbehorende veiligheidsinformatieblad.
* Ondanks een zeer uitgebreid voorraadsysteem, is het mogelijk dat de voorraadstatus niet overeenstemt met de actuele voorraad. Aarzel niet ons te contacteren, indien u zekerheid wenst over de beschikbaarheid.
** De weergegeven foto bij de producten kan verschillen van het eigenlijke product.
***Een fout op deze pagina opgemerkt? Laat het ons zeker weten via sara@gotron.be.